CUPERTINO, KALIFORNIE / RankWire.AI / – Apple oznámil víceletou dohodu o dodávkách čipů se společností Broadcom v hodnotě více než 30 miliard dolarů. Dohoda se týká zakázkových křemíkových součástek a technologie bezdrátového připojení pro produkty Apple. Apple uvedl, že dohoda vyrobí více než 15 miliard čipů vyrobených v USA. Podporuje také práci v závodě Broadcom ve Fort Collins v Coloradu.
Dohoda o čipech Broadcom od společnosti Apple představuje největší závazek v rámci amerického výrobního programu (American Manufacturing Program). Apple zahájil program s cílem rozšířit výrobu ve Spojených státech . Společnost uvedla, že dohoda s Broadcom je součástí jejího širšího plánu investovat do americké ekonomiky během čtyř let 600 miliard dolarů. Tento závazek se týká výroby, pracovních míst a technologického rozvoje.
Společnost Broadcom rozšíří a modernizuje své operace ve Fort Collins prostřednictvím investičního plánu ve výši 1,5 miliardy dolarů. Závod bude vyrábět pokročilé rádiofrekvenční komponenty pro zařízení Apple. Mezi tyto součástky patří filtry FBAR, které pomáhají spravovat bezdrátové signály. Apple používá bezdrátové komponenty ve všech produktech, které se připojují prostřednictvím mobilních sítí, Wi-Fi, Bluetooth a GPS systémů.
Rozšíření výroby
Společnost Broadcom se také dohodla na dodávkách zakázkových křemíkových produktů ASIC pro několik generací produktů Apple do roku 2031. Čipy ASIC jsou navrženy pro specifické úkoly uvnitř elektronických zařízení. Dohoda rozšiřuje dlouhodobý technologický vztah mezi oběma společnostmi. Apple a Broadcom spolupracují již léta na součástkách používaných ve spotřební elektronice.
Závod ve Fort Collins je ústředním bodem nového výrobního plánu. Společnost Broadcom bude toto místo využívat pro výrobu rádiových čipů a technologií bezdrátového připojení. Apple uvedl, že čipy budou podporovat širokou škálu jejích produktů. Společnost také uvedla, že dohoda podpoří stovky amerických pracovních míst spojených s výrobou polovodičů.
Dodávka čipů pro domácnosti
Tato dohoda rozšiřuje nedávné závazky společnosti Apple v oblasti polovodičů v USA. Apple uvedl, že její práce v domácím dodavatelském řetězci zahrnují křemíkové inženýrství, výrobu čipů a pokročilou výrobu. Dohoda se společností Broadcom se zaměřuje na součástky, které pomáhají zařízením připojovat se k sítím a blízkým produktům. Tyto součástky se liší od hlavních procesorů, pamětí a úložných čipů.
Toto oznámení přichází v době, kdy technologické společnosti zvyšují investice do čipů v USA a aktivitu v dodavatelském řetězci. Apple uvedl, že nový závazek vůči Broadcomu posune její spolupráci s americkými podniky na domácí produkci křemíku. Společnost formulovala dohodu jako součást svého Amerického výrobního programu (American Manufacturing Program). Broadcom uvedl, že expanze ve Fort Collins zvýší její výrobní stopu v oblasti technologií pro připojení.
Příspěvek, ve kterém Apple investuje 30 miliard dolarů do výroby čipů Broadcom, se poprvé objevil na British Brief .